来源 :格隆汇2024-05-10
帝科股份(300842.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体电子材料领域，公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆，IC芯片粘接银浆，功率半导体芯片粘接烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等，与中芯国际没有直接合作。