来源 :深交所互动易2023-11-07
cninfo1007098问帝科股份(300842)请问贵公司，涉及半导体先进封装领域吗？
2023-11-06 17:41:37
帝科股份答cninfo1007098
您好，目前公司半导体领域针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料，详情请关注公司定期报告，感谢您的关注。
2023-11-07 16:04:54