帝科股份：具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆已处于销售阶段

　　帝科股份6月2日在互动平台上称，在半导体电子领域，公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品，产品包括具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆，目前相关产品已处于销售阶段，已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上，公司在不断升级完善〈10W/m °K 常规导热系数、10-30W/m °K 高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上，面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100 W/m °K超高导热系数的低温烧结银浆产品，并适用于点胶和印刷工艺、有压和无压工艺等多应用场景。