来源 :深交所互动易2024-04-02
金田协会问东岳硅材(300821)您好，我们公司是否有产品用于芯片集成的先进封装工艺。
2024-03-28 05:00:29
东岳硅材答金田协会
感谢您的关注。公司无直接用于芯片封装的产品。公司专业从事有机硅产品的研发、生产和销售，有机硅是一类性能优异、形态多样、用途广泛的高性能新材料，经深加工后可以广泛用于下游终端产业，包括建筑、电子电器、电力、汽车、医疗、日用品、新能源、纺织、日化、机械加工、复合材料、化工等领域。有机硅产品经过深加工后可用于生产各类灌封胶和密封胶，用于新能源汽车电池组灌封、密封，太阳能光伏组件密封、灌封，LED芯片封装及电源灌封等。
2024-04-02 15:10:05