来源 :深交所互动易2023-09-26
irm33110372问中富电路(300814)据悉美将联合日限制半导体封装材料出口中国。目前，先进封装领域所使用的大部分材料都来自日本，包括芯片级底填、高端环氧塑封料、载板上游原材料等，几乎全部依赖日本。?如果真的对这些材料进行限制，中富先进封装材料这块有没有相应的国产替代？
2023-09-15 16:34:31
中富电路答irm33110372
尊敬的投资者，您好！公司相关业务尽量使用国产材料。目前部分进口材料也未收到供应风险警示。公司会积极关注相关风险。谢谢您的关注与支持！
2023-09-26 18:47:36