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易天股份(300812)内幕信息消息披露
 
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(深互动)易天股份:微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,丰富产品线

http://www.chaguwang.cn  2024-11-25  易天股份内幕信息

来源 :深交所互动易2024-11-25

  irm1558076问易天股份(300812)公司与高通的合作项目有哪些?是否已形成收入?

  2024-11-16 23:50:50

  易天股份答irm1558076

  尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!在Chiplet专用设备领域,微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,丰富产品线,涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺,相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装,已取得了日月新半导体、高通等客户订单。谢谢!

  2024-11-25 08:51:09

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