当下，Mini LED已进入全面向消费者普及的阶段，价格成为这个过程中最大的阻力，降本增效也就成为需要全产业链共同攻破的课题。
而随着LED终端产品的逐年降价，再使用价格高昂的国际品牌设备将不再能支撑企业的利润，核心设备端已成为整个产业链降本增效的少数可攻点。
同时，面对复杂的国际局势，国内企业越来越意识到国产化的重要性，在国产设备厂商多年持之以恒的努力下，国内一线上市公司开始全面接受使用国产设备进入核心制程。
喊了多年口号的“国产替代梦”，终于在LED设备领域迎来真正意义上的全面落地时刻。
近日，新益昌与易天股份两大国产LED设备厂商披露了有关Mini LED设备的最新动态，包括订单、技术、市场等，具体如下：
易天股份
Mini LED巨量转移设备
已完成部分整线的交付与验收
9月15日，易天股份发布投资者关系活动记录表，称公司积极拓展在半导体设备领域新产品、新技术的自主研发和生产。
其中，子公司易天半导体相关设备包括芯片排列转移设备、芯片激光批量焊接设备；
子公司微组半导体相关设备包括Mini LED AOI外观、点亮检测设备、Mini LED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆保护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆高速贴片设备等。
2023年上半年度，易天股份对控股子公司易天半导体的投资力度不断增加，相关产品获得了穿越光电等客户订单。
截至2023年8月31日，易天股份的Mini LED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收。
据悉，在Mini/Micro LED显示领域，易天股份控股子公司易天半导体已于2021年成功研发的Mini LED巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。
在Mini LED巨量转移生产设备方面，第三代Mini LED巨量转移整线设备其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，如优化上下料及对位时间，较上一代产品提速30%。
传统SMT单固晶工位UPH较难突破30K pcs/H，其精度约为±20μm、良率约为99.999%，且只适用于较大间距、大尺寸（如pitch700μm，芯片0305mil以下无法实现）的芯片转移工艺；
而易天半导体的芯片排列转移装置实现了小间距、小尺寸芯片产品（如pitch350μm，芯片0204mil）的巨量转移，该工艺已突破单机UPH120K pcs/H、精度±10μm、良率99.9999%以上等指标，解决了传统工艺生产效率低、产品良率及精度差等缺陷。
新益昌
Mini LED业务的订单及交付情况
较上半年均有所回升
9月，新益昌连续披露两份投资者关系活动记录表，均谈及Mini LED设备相关问题。
技术方面，新益昌表示，在Mini LED设备领域，目前COB和MIP这两种技术方案是业内认可并占据主流的，公司产品可以适用多种技术方案，满足客户的需求。并称目前公司Mini LED设备出货以直显为主。
产品方面，目前新益昌已推出180K每小时的Mini LED固晶设备，未来将持续投入研发，不断提升产品性能。
订单方面，新益昌透露公司Mini LED业务的订单及交付情况从下半年开始，较上半年均有所回升；并预计Mini LED业务板块仍是公司今年的主要增长点之一。据悉，新益昌Mini LED业务板块营收在今年上半年实现同比增长30%以上。
谈及未来市场，新益昌认为，随着Mini LED应用场景的持续深度挖掘，如车载LED、AR、VR医疗、虚拟摄像、会议一体机等都将成为新的助力，Mini LED的市场空间增长可期。
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