一、基本情况
近年来，全球电子行业飞速发展，行业规模大幅扩张，极大地带动了电子胶粘材料行业的发展。虽然电子胶粘材料在整个胶粘材料大家庭中占比较小，但因其具有高附加值的特性而受到业内高度关注。目前电子产品越来越趋向于小型化、轻量化和高性能化，对电子胶粘材料的要求也越来越多。为应对这些要求，市场中的电子胶粘材料种类越来越丰富，高质量产品的开发投入也逐年加大。电子胶粘材料产品类型较多，包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶以及厌氧胶等，其中EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、PUR胶用量较多，其他电子胶粘材料产品用量相对较少。用胶点包括PCB线路板保护、COB芯片包封、SMT贴片、倒装芯片底部填充、裸芯片粘接、液晶屏封装、发光二极管封装、微电机装配、扬声器、变压器灌封和电容器封装等。电子胶粘剂对现代电子产业有重要的支撑作用，目前仍存在许多基础的科学问题和现实的技术难题亟待解决。低黏度、耐高温、低介电、低收缩、低CTE、低模量以及高导热是未来相当长时间内电子胶粘剂的研究方向。目前我国电子级胶粘材料的重点企业主要有斯迪克和晶华新材。
基本情况
资料来源：智研咨询整理
二、经营情况
从两家企业的资产总额来看，斯迪克要大于晶华新材，且两家企业的资产总额呈现上升的态势。2018年斯迪克和晶华新材的资产总额为18.65亿和13.26亿。截至2022年Q3季度，斯迪克和晶华新材的资产总额为57.72亿和17.99亿。
2018-2022年两家企业资产总额情况（亿）
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从两家企业的营业收入来看，斯迪克的营业收入规模要大于晶华新材，且两家企业的营业收入呈现上升的态势。2018年斯迪克和晶华新材的营业收入为13.46亿和8.81亿。2022年前3季度，斯迪克和晶华新材的营业收入为16.17亿和10.37亿。
2018-2022年两家企业营业收入情况（亿）
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从近年来两家企业的毛利率情况来看，斯迪克的毛利率水平要高于晶华新材，且斯迪克的毛利率呈现上升的态势。而晶华新材的毛利率呈现波动震荡的态势。2022年前3季度，斯迪克和晶华新材的毛利率分别为28.94%和13.89%。
2018-2022年两家企业毛利率情况（%）
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三、业务布局
电子级胶粘材料业务为两家企业的主营业务之一。从近年来两家企业电子级胶粘材料业务收入情况来看，两家企业该业务营收均不断增加，斯迪克的电子级胶粘材料业务收入要大于晶华新材。2021年斯迪克和晶华新材的电子级胶粘材料业务收入为6.68亿和2.54亿。
2018-2021年两家企业电子级胶粘材料业务收入（亿）
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从近年来两家企业电子级胶粘材料业务收入占比来看，斯迪克对电子级胶粘材料依赖度更高。2021年斯迪克和晶华新材的电子级胶粘材料业务收入占比分别为33.66%和18.19%。
2018-2021年两家企业电子级胶粘材料业务占比（%）
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从近年来两家企业的电子级胶粘材料业务毛利率情况来看，两家企业毛利率相差较大，斯迪克的毛利率要大于晶华新材。2021年斯迪克和晶华新材的电子级胶粘材料业务毛利率分别为49.68%和20.39%。
2018-2021年两家企业电子级胶粘材料业务毛利率（%）
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从近年来晶华新材的电子胶粘材料产销量情况来看，呈现上升的态势，且销量要大于产量。2021年华新材的电子胶粘材料产销量分别为2046.5万平方米和2970.3万平方米。
2019-2021年晶华新材电子胶粘材料产销量（万平方米）
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从近年来斯迪克的功能性薄膜材料及电子级胶粘材料产销量情况来看，生产量在2022年呈现了大幅增长，达到了4.21亿平方米，而销量则保持稳步增长的态势，2022年为3.1亿平方米。
2020-2022年斯迪克功能性薄膜材料及电子级胶粘材料产销量情况（亿平方米）
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四、科研投入
从2021年两家企业的科研投入情况来看，晶华新材的研发人员占比要高于斯迪克，为15.5%；而斯迪克的研发投入金额更高，占总营收的5.5%。
2021年两家企业科研投入
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本《报告》从2022年全国电子级胶粘材料行业发展环境、整体运行态势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国电子级胶粘材料行业发展运行进行了深度剖析，展望2023年中国电子级胶粘材料行业发展趋势。《报告》是系统分析2022年度中国电子级胶粘材料行业发展状况的著作，对于全面了解中国电子级胶粘材料行业的发展状况、开展与电子级胶粘材料行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事电子级胶粘材料行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。
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