来源 :深交所互动易2024-07-25
irm139657595问矩子科技(300802)请问公司有哪些设备可用于先进封装工艺并实现了国产替代？
2024-07-19 11:42:37
矩子科技答irm139657595
尊敬的投资者，您好！公司半导体AOI检测设备可应用于封测环节中Post-dicing工艺和Die bonding & Wire bonding键合工艺，目前均已实现销售。感谢您对公司的关注。
2024-07-25 22:04:08