[路演]矩子科技业绩说明会：2023年推出半导体键合工艺等多项新产品 研发投入占比11.52%

　　5月10日，矩子科技（300802）2023年度网上业绩说明会在全景路演举行。有投资者提问：司在研发方面的投入如何？是否有新的研发成果或产品推出计划？

　　矩子科技财务总监吴海欣回复：公司一直以来高度重视研发创新，持续扩充研发团队，2023年研发投入占营业收入比例为11.52%；公司于2023年度正式推出了半导体键合工艺3D AOI、X-ray在线3D-CT检测设备和高速高精度点胶设备等多项新产品，同时新增专利及著作权36项。

　　在技术研发与创新方面，矩子科技聚焦产品研发与创新，积极拓展机器视觉技术更多的应用领域。公司对原有AOI、SPI、Mini Led AOI等产品进行优化升级，同时推进新产品研发，以满足客户多样化需求和多行业应用需求。在半导体领域，公司推出的3D AOI设备针对金丝球焊工艺、铝线键合工艺，通过超景深2D+3D融合技术和AI算法的应用，极大提升了产品的检出率和降低了误报率。

　　公开资料显示，主要业务为机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和销售。公司秉承墨家工匠精神，以技术创新为驱动、以品质为基础，持续为客户提供优质可靠的产品和服务。公司主要产品均具有自主产权，广泛应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、新能源、汽车等多个国民经济重要领域，在业内已经树立了良好的品牌形象，稳步推进国产替代。