来源 :深交所互动易2025-06-23
irm1347477问国林科技(300786)公司是否有成功应用于chiplet、wlp、SiP、CO-W-OS、hbm等封装形式的产品技术？
2025-06-20 13:29:36
国林科技答irm1347477
尊敬的投资者，您好。国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的部分工艺环节，目前占主营业务收入比重较低。感谢您的关注。
2025-06-23 08:32:40