来源 :深交所互动易2025-06-13
irm1347477问国林科技(300786)针对存储芯片客户需求，例如：3D NAND堆叠层数从128层升级至232层，要求薄膜沉积氧化工艺稳定性提升；公司有这方面的技术工艺吗？
2025-06-12 23:07:10
国林科技答irm1347477
尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，公司目前有薄膜沉积工艺制程业绩，占主营业务收入比重较小。感谢您的关注。
2025-06-13 16:54:40