来源 :深交所互动易2025-06-03
irm1347477问国林科技(300786)随着Chiplet、3D封装技术的普及，封装清洗面临新难题。?从清洗到封装，高浓度臭氧技术正在重塑半导体制造链条。国内已有几家臭氧半导体公司宣布其产品作用于先进封装，通过臭氧清洗技术，率先量产Chiplet产品。公司是否也有先进封装领域的臭氧设备？
2025-05-30 00:47:11
国林科技答irm1347477
尊敬的投资者，您好。子公司国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的清洗工艺环节。感谢您的关注。
2025-06-03 11:30:12