来源 :深交所互动易2024-10-21
470964220问国林科技(300786)公司产品涉及先进封装晶圆清洗吗？
2024-10-16 15:20:40
国林科技答470964220
尊敬的投资者，您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。
2024-10-21 15:43:38