江苏卓胜微电子股份有限公司“键合晶圆分离设备及方法”专利公布

　　近日，江苏卓胜微电子股份有限公司申请的“键合晶圆分离设备及方法”专利公布。摘要显示，本申请涉及一种键合晶圆分离设备及方法，包括：承载装置，用于承载并固定键合晶圆；吸附装置，位于承载装置上方；分离装置，分离装置包括多个喷嘴，多个喷嘴均匀分布在承载装置周围，且喷嘴头朝向承载装置与吸附装置之间的区域。本申请的分离装置设置有多个喷嘴，多个喷嘴头均朝向承载装置与吸附装置之间的区域，多个喷嘴均可以同时发射预设物质，使得键合晶圆被分离。多个喷嘴的设置使得键合晶圆的分离更为均匀。此时，吸附装置可以设置与固定在承载装置上的键合晶圆之间无接触，进而可以减少对键合晶圆的损伤。