来源 :金融界2023-11-26
金融界2023年11月26日消息，据国家知识产权局公告，江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“晶圆重合校准值获取方法、装置及校准方法“，公开号CN117116833A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆重合校准获取方法、装置及校准方法，包括：获取目标晶圆上的至少一组量测点位的膜厚，同组的量测点位自目标晶圆的边缘向目标晶圆的中心分布；在同组量测点位中，确定突变点，突变点为膜厚突变的量测点位；根据突变点与其所在组量测点位对应目标晶圆的边缘之间的距离，获取由目标晶圆的中心指向突变点的方向上的去边距离；根据去边距离，获取晶圆重合校准值。晶圆重合校准值应用于机械手臂的校准，进而使得后续的晶圆被机械手臂放置进沉积腔室时，晶圆的中心可以同沉积腔室内基座的中心重合，从而使得晶圆上的薄膜更加均匀。本实施例中的晶圆重合校准值的获取方法，将校准方法进行量化，使得校准过程变得可控，提高校准效率。