◆Q A
Q：PAMiD的产品进展？预计今年年底或明年Q1可以如期送样，还是时间点可能提前？PAMiD产品预计什么时候可以看到KK级别的订单？
A：跟之前的计划没有变化，今年底明年初。PAMiD所有原材料都是我们自己的，从滤波器到开关到LNA到PA.我是研发背景，在未来没发生之前不去做预测。
Q：芯卓资本开支比较大，折旧预计大概在明年哪个季度达到高峰？
A：可以关注我们的年报。如果年报发布，就意味有新产品导入量产，公司严格遵守财务规则，进入量产就会折旧。今年主要是滤波器为主，加少量的IPD。
Q：芯卓除了滤波器、IPDSAW，其他产品的规划？
A：可以关注公司明年4月份的年报。
Q：从行业理解来说，L-FEMiD可能是一个相对没那么主流的解决方案。公司推出这个产品的未来定位和预期在行业中的应用，是不是会和意识会有点不一样？
A：没那么主流是因为没有有能力的供应商。FEMiD、PAMiD和分立的区别：PAMiD所有的东西放在一个大模块里；分立的都分开；FEMiD是一个中间台，把高端滤波器合在一个模块。能够做这样产品的国内公司基本没有。事实上这个产品形态有两个超大型的客户在做，一直在用、用的还不少，只不过友商可能看不到。这三种形态在性价比上有不同特点，都会存在，公司产品为客户提供更多的选择。
Q：这个产品未来在公司的产品矩阵里是一个比较重要、未来长期做下去的产品，对吧？
A：是的，是一个重要的产品。有两个大客户一直在用，并且对其他品牌客户有吸引力。它在集成度、性价比给客户多了个选择。我们认为它是长期的产品线。
Q：目前这个产品在主要已经在用的客户是处在送样阶段什么阶段呢？
A：目前是处于有相应产品，然后按照公司规划去推广的阶段。
Q：MMMBPA产品竞争比较激烈，公司推出这个产品的考量是什么？
A：它是做PAMiD的必要技术，是PAMiD主要原材料。我们不会把低价杀作为策略。
Q：这个可以理解成顺带当中已经做了、顺便推出来的产品？
A：产品矩阵里需要这个产品，但我们只服务品牌客户，不会与友商杀价。
Q：模组收入里接收端和发射端的占比？
A：这么细节的数据不方便分享。但整体而言，模组仍然是以接收端模组为绝对主要占比。
Q：目前DiFEM、L-DiFEM系列产品里自有滤波器的占比？长期会不会全部变成自有滤波器？
A：自产滤波器集成到模组里主要在二季度。自产比例超过五成，以自己生产为主。
Q：年初设立过一个股权激励目标，当时整个市场环境比较弱。所以当时设计股权激励目标是不是已经考虑到现在下游需求是比较弱的？从当前角度，公司对股权激励目标的看法，这个目标是否可以继续维持？
A：公司设立目标时候非常严谨。我们认为我们的考虑到现在没有变化，也是今年努力要达成的目标。
Q：分立器件里各细分品类的收入占比变化？
A：分立器件主要是低噪声放大器和开关，整体占比情况与之前没有太大变化，仍是以开关为绝对主力，因为开关毕竟是功能型产品。开关包括传统开关和调节开关。
Q：模组端现在有PA端的模组、纯接收端的模组等。拆分这里面PAMiF、DiFEM、L-DiFEM的收入占比。
A：模组仍然以接收端为主。整体上模组跟去年同期相比的增长，主要来源于接收端模组增长。发射端模组仍然需要时间孵化。
Q：分立器件比例保持的比较不错，说明整体上还是有些新品类获得成长？
A：不同的即便是像分立器件，如射频开关品类的产品14年已经开始向市场推广，经过九年，它仍然是公司非常主力的产品线。这个过程中它需要根据市场需求推出不同的小应用的变化、小的场景化的变化，不断迭代，以及进行成本化迭代。分立器件的基本盘还在，主要是LNA、switch、tuner，这是智能手机里的主力需求，但是成长性不高。因为公司在这几个领域的市场份额已经很大，按Yole的报告我们可能在整个行业第一第二。所以公司的成长性一定是新产品模块带来的。分立器件是保持，但保持不是拿着一两年前的产品，要不断换代，用性能、成本、体积更优的产品替代。
Q：一般新产品的验证期到推广期大概多久的一个周期？
A：产品不一样，差别很大。简单的产品，switch、tuner分立器件很快；越是大的产品周期更长。
Q：射频的几个全球头部公司，如Skywork和Qorvo，对Q3做展望：Skywork收入的环比增速大概在13个点，Qorvo的Q3环比增长的中值大概在40%。现在全球的手机销量不是很景气，这些大厂环比改善幅度不小的展望主要是基于哪些？我们公司Q3及以后的展望、下游的拉货的需求如何？
A：虽然同是射频公司，但他们两家有一个重要因素是苹果。这或许反映苹果三季度的新品，所以跟我们的相关性比较弱。不要用美国公司的预期来看我们，并且他们现在在亚洲市场、中国市场的占比越来越小。
Q：未来，如两三年后，模组和分立器件的结构情况？如果模组达到相对较大的占比，毛利率会处在什么区间？
A：整个市场模组是绝对大的比例，我们只不过是从分立器件切进来，预期公司在不远的将来模组超过50%，并且会更多。作为全产品线的射频、技术和产品公司，在模组成为主力的情况下，40%-45%的毛利率可能是正常分寸，当然我不知道什么时候会到这个点。
Q：为什么Q2毛利率能够保持环比增长趋势？Q2模组占比的进一步提升正常对折旧费用、毛利应该有影响，那Q2毛利率能够企稳的原因主要是什么？Q3、Q4的毛利率趋势展望？
A：公司的毛利率已经比去年跌了好几个百分点。48%、49%都是正常波动，所以不重要。公司在成本优化做了不少努力。也可能存在原来的计提冲回的因素，但不知道该因素占比多少。射频行业与其他半导体公司不同的是：公司在客户那边有规模、体量、产品线完整度的竞争优势，所以客户的粘性比较高。存货转销回来会影响毛利率，但影响非常小，大概是零点几个百分点。最主要的原因是公司在成本控制和销售价格之间取得较好平衡。
Q：会里发布了新规，上市的进度在未来可能会减慢，领导怎么判断接下来射频行业的竞争格局的变化？是不是在下半年或是现在就已经感觉到竞争格局在不断地优化，供给侧在逐步地出清？价格的压力在下半年是不是会比上半年要稍微好一些？
A：因为过去5年甚至更长时间，中国的半导体市场是不正常的，泡沫太严重了，出现了非常多无序的竞争，很多不该存在的、没有竞争力的创业团队和公司。从去年开始的这波回调，包括市场端，包括资本端，证监会因素不评价。但本质上回归正常的竞争和商业逻辑是早晚的事情。这样的回归对这个行业的龙头公司、品牌公司是有意义的。科技行业需要每天研发新产品。如果这些公司没有能力继续投入，半年、一年可能就会完全掉队，之前的产品就不会再有客户对他们感兴趣了。现在就是处在这个状况。我们觉得二级市场的反应会推到一级市场。所以我们对这个领域还是相对谨慎的乐观。我觉得市场回归他们该有的理性和竞争是好事。卓胜微非常幸运在合适的时机上市，也抓住了大客户好的资源和机会，并且现在人员总数到了1400人，研发人员800多人。我们上市的时候总人数才200多人，研发人员才100多人。这样我们的市场地位会有优势。同时我们还在大力收揽优秀人才，应该逆势投入。公司到目前为止在银行没有一分钱的贷款，有能力把我们的团队建得更好、能力更强，能够去突破更多的新产品、新技术。
Q：模组的占比一直在上升。按照去年的情况，模组应该主要是以LFEM、LNAbank接收端模组为主。今年接收端模组占比，是不是DiFEM和LDiFEM这两块的占比会超过LNAbank和LFEM？因为LFEM框架也在变化，LFEM用量在减少，今年LFEM的绝对值会不会有一些下滑？
A：你的观察非常对。虽然我们模组的整体比例并没有明显的增加，但结构在变化。5G频段的LFEM因为客户的成本控制、BOM优化，所以单机用量在减少。21年贡献巨大收益的LFEM在我们业绩的占比持续减少。那么DiFEM、LDiFEM这类产品在增加补上来。
Q：目前观察明年的安卓5G手机，有初步观察到客户在RF设计上有任何的变化吗？
A：首先我不确定今年的DiFEM和LDiFEM的业绩占比已经超过LFEM。第二个一个手机里面的平均BOM分配是公开信息。发射端的滤波器，接收端的滤波器，5G的LFEM等整体的规模是有排序的。对卓胜威来说肯定是不断的去去开拓新的市场。如果某一天我们稳定了业务占比，应该跟手机里面不同模组的占比趋向一致。这是我们的目标。手机还是在不断的创新，在局部上一方面不断想办法降低成本，一方面去提升性能又会增加成本，所以这些变化是始终存在的。卓胜威的目标是具备这里面应有的所有能力，那么客户千变万变，都有相应的产品去适应。
Q：在半年报里有提到公司是率先量产高端滤波器的厂商。通过跟上游供应链的紧密合作，大幅降低MAXSAW的成本架构，可以跟我们多分享一点我们是如何大幅度降低公司MAXSAW的成本架构？
A：我们的准确表达是公司是本土公司里第一个量产高端的SAW滤波器。卓胜威的产品策略，我们注意到技术发展趋势，我们相信SAW上最新的发展，他们的技术路线、产品性能包括成本结构，是优于BAW的。所以我们在很早就决定全力投入高端SAW的研发。高端SAW也是国外同行大概在17、18年才陆陆续续有样品推出市场。去年年底我们宣布我们的产品性能都不错，这个产品系列我们已经搞定了。过去半年市场的进展也验证了我们的判断。它的技术路线原理也是不一样的，但核心问题是解决相对高频，包括温漂、隔离度这些性能。高端SAW（我们叫DOISAW或薄膜SAW）用的是额外的薄膜衬底。从SAW的产品本身结构来说肯定是优于BAW，因为它的工艺复杂度少很多。唯一的成本变量就是这层薄膜，我们通过跟供应商的策略大幅降低了这方面的成本。从长期看我们非常有信心我们的高端SAW达到了非常好的性能指标。从这个角度上，BAW和FBAR已经看不到太明显的优势了。第二个我们成本潜力上一定是有优势的。我们对这个产品系列的布局非常满意。其实做科技公司总是要做判断。投入什么技术，投入什么领域，不能像自媒体一样外部怎么说就怎么做。公司会给持续建立自己的技术，前沿性的研究拓展能力。这也是卓胜威过去成功的经验。走别人的路你的竞争力在哪里。
Q：公司在过去6-12个月，新产品的推出非常的顺利。公司所有产品系列，包含分立跟模组产品，公司评估在一支5G手机上，如果用卓胜微完整系列的产品目前单机价值量可以到什么样的级别？
A：目前我们只有没有PAMID，其他的射频物料该多少钱就理论上能挣多少钱。过一段一段时间我们PAMID也都有了，理论上希望5G手机射频的需求能一站式解决。
Q：存货减值二季度主要是因为存货的处理吗？还是主要因为芯片的可变现净值低于账面成本？（5000多万）
A：我们计提的原则是以成本和可变现净值孰低为原则。我们会分析我们的库存。如果有些产品比如过时了，就会阶段性的整体计提。目前这方面的比例非常少。
Q：看过去一到两年的维度，尤其是分立器件，因为资本包括产业的原因，其实杀价都比较严重，当然肯定不全是我们的料号。目前来看，我觉得行业进入到相对筑底的阶段之后。过去已经压到中小厂不一定能赚钱的状况，主要是分离器件这边，产业上有没有短期抬升的态势？长期我们会有模组产品的推出，长期行业的价格竞争我们是怎么看待这个情况？
A：我们产品系列非常多，有些产品相对竞争激烈一点。但产品总在不停的更新换代。比如说现在某个产品没有毛利，我可以通过更好的技术进一步降低成本或者提升的性能把卖价提高。所以是一个动态的变化。我认为卓胜过去两年顶住了最残酷的压力。过去两年同行卷的太厉害了。但好在我们通过自己的产品丰富度和对客户，尤其是品牌客户的配合度，也包括自己供应链的优势，最后还是保持很好的市场地位。我预期未来的竞争应该会逐步落下来。现在创业公司的融资非常难。他们以前是左手拿着投资人的钱，右手把这些钱撒给客户，自己亏损赚吆喝，希望能够冲业绩上市。但这样的机会没了，所以我对未来的竞争持谨慎乐观态度。
Q：24年的折旧相关的情况，公司有没有更新和测算？
A：今年上半年我们折旧的总金额是8685万元。随着芯卓产线的建设，预计24年折旧费用会进一步的扩大。具体会到什么样的级别，请大家后续关注。
Q：我们观察到本土厂商的崛起给两家海外厂商带来比较大的压力。目前他们也有降价的动作和预期。长期来看，国内厂商一定是崛起的态势。请问不管短期还是长期，我们几个模组产品的价格会有怎样的趋势和降价的幅度？
A：产品和价格不能当做一个一成不变的东西。因为产品的形态在变化，所以在我们射频领域，我认为甚至是整个半导体领域，不存在一个产品今天是这个价格，三年后这个产品还在。尤其在消费类、手机类这个现象基本不存在。所以半导体公司要不断的创新，推动跟客户合作，推动新的产品、新的形态、新的材料、新的工艺。一直生产一样的产品不是科技公司。我们的职责就是怎么推动技术创新，提供每年都有不同竞争力的产品。在这个背景下能得到什么样的毛利是市场竞争，是动态的，不能用静态的眼光来看。
Q：我们通过供应链的紧密合作降低了高端SAW滤波器的成本。加上我们在sup-3G的诊断下可以达到BAW跟FBAR的性能。能不能理解为我们现在自有的高端滤波器产品，从性价比来看已经超过超过TCSAW和普通的BAW跟FBAR，给我们打开了很大的市场空间吗？
A：它跟TCSAW是不同的竞争，性能是不一样的，跟BAW是同类型的竞争。我们认为这个产品的竞争力是要比BAW跟FBAR强。
Q：我们跟TCSAW成本的竞争，上游哪个环节更多的去降成本？
A：TCSAW是介于普通SAW跟高端SAW之间的性能。它的成本原则上比我们的MAXSAW要便宜一点，就看在客户的应用适配度。
Q：产品端L-PAMiF模组方面也有新的革新，像常压的一直在量产。低压的L-PAMiF的模组客户端的进展大概是怎么样的？
A：我们这个产品都还是按照自己的研发节奏和推广节奏在进行。
Q：7月底海关和商务部可能对国内出口镓和锗有小限制，请问这个事情对我们公司自身的业务开展，对整个行业可能的潜在的影响和这个事情现在是怎么发展？
A：这件事情的影响到底多大我们在研判。中国占了镓和锗产能或者产量很大一部分、60%90%比重。中国政府不管是防守还是进攻的手段，限制这两个元素矿物质和应用矿物质的中间产品出口，这是国家策略。因为这两个元素在射频包括功率、光电应用，是非常广泛的。我们请教了商务部的领导。首先是限制，不是禁止，所以出口需要许可。一个简单的原则是出口要证明不是军工用途，就有机会获得许可。我们自己觉得这个事的实操性很复杂。这个产业链是矿物质经过提纯精炼，然后出口到几家衬底公司，比如砷化镓或者氮化镓。三大衬底公司都是国外的，一家日本、一家德国，一家美国。那么衬底公司还要做外延。以砷化镓PA来说，外延是两家，一家台湾，一家英国。他们绝对垄断。然后再交给晶圆工厂，不管是代工厂像稳懋还是skyworks、Qorvo都有自己的砷化镓。我们作为芯片公司在设计以后在晶圆厂生产。要证明这几家衬底公司从中国进口镓元素矿物质没有军工用途是一件很难的事情，因为它的产品销往各个行业。八月一号开始实施，所以他们八月一号开始接受出口许可的申请，处理的周期好像是45天，可能9月中大家就会知道这是一个什么尺度、什么分寸的政策。也许它就是双边贸易谈判中的一个筹码。如果真是特别严格的执行，甚至都不出口，那么对于行业，包括射频、功率半导体、光电影响还是蛮大的。卓胜威的相对影响可控，核心原因是我们砷化镓PA的份额还比较小，也做了很多备货，而且我们的今年砷化镓代工厂是本土的。我们应对这件事情的策略是全力推动整个产业链的全国产化。我们希望给一点时间实现全国产化。卓胜威作为相对在PA里是一个份额不小不大的公司，会把它当做一个机会。如果产业格局发生变化，我们的布局就有一定的优势。
Q：下游客户对于高端滤波器需求很旺盛，出货或者客户的需求大概高端和低端1:1。我们高端MAXSAW产品对标FBAR和BAW，一般是用在PAMiD模组或者PAMiF模组中。目前阶段我们是用在什么产品当中？
A：因为芯卓的滤波器是我们自己的设备，我们的产能相对可以根据客户的需求灵活调配。芯卓目前产能占整体需求的一半或一半以上，外购的是普通滤波器，因为代工厂没法提供这样的能力。在发端的很多产品必须要用高性能滤波器的，但收端其实也有很多的产品有很高的性能要求。并不是高性能的一定是在发端。第二个我们做品牌客户，希望性能尽可能的好。因为滤波器的隔离度、差损这些性能对手机射频的性能影响很大。所以品牌客户希望能够看到更好的滤波器产品，他们也愿意为这个性能的付出额外的成本。我们非常高兴我们的高端滤波器得到更多的品牌客户的认可。
Q：我们手机的产品线逐步从分离、到接收、再到发射，慢慢变得越来越全。我们除了后续在手机业务去拓客户提份额之外，在手机业务以外我们现在的规划是什么样的？
A：我们其他的规划等我们年底的定期报告看看有没有新的更新。
Q：关于模组产品线在ODM以及品牌手机上面的初步占比大概是怎么样的？以及这两类客户的话对我们毛利的差异大吗？
A：对我们来说一般这种新的产品、好的产品肯定是在品牌客户优先推动。这些品牌客户也找ODM做方案，我们也会用ODM。相对来说我们的产品还是有明显的竞争优势，所以我们在ODM和品牌其实毛利是差不多的。
◆公司经营情况基本营收情况：最近三年以来，手机产业链经历了供应链节奏的两极化逆转。步入2023年，消费电子的需求受外部因素影响，整体仍属于疲软未见明显扭转的状态，景气度复苏节奏较为缓慢。但随着行业去库存的推进，公司经营绩效在Q2有所恢复：上半年实现营业收入16.65亿元，同比下降25.49%；归属于母公司股东净利润3.67亿元，同比下降51.26%；Q2营业收入环比增长34%，归母净利润环比增长接近115%。整体产品构成，模组占比大概32%。基本上与Q1、Q2都是维持持平。2023年Q2经营业绩变化主要受内外部影响。外部影响包括：终端库存的改善、Q2国内手机市场的消费促销活动的需求提振、汇兑收益。内部影响包括：持续推进芯卓半导体建设投入；集成自产的SAW滤波器的模组产品在DiFEM、L-DiFEM产品逐步放量；同时Q2资产减值有所减少。
毛利率：随着产品结构以及市场竞争格局的变化，上半年整体毛利率同比有所下降。上半年毛利率为49.06%，较去年同期下降3.49%；Q2毛利率为49.23%，相较于Q1有微小提升。预计随着后续芯卓产线建设、产品结构变化以及市场竞争压力等影响，毛利率仍然将持续下降到相对合理区间。
研发人员：上半年研发人员占比62%，研发人员数从上年同期的657增长到目前的884，同比增长34.55%。
折旧：上半年固定资产折旧变动金额8685万元，其中芯卓的折旧金额大概7702万元。随着公司持续推进芯卓半导体产业化项目的建设，预计2024年度折旧费用将会进一步扩大。
存货和减值：上半年存货14.31亿元，较Q1下降接近8%。目前库存主要是销售确定性比较高的原材料和产成品，风险相对较小。公司会持续关注市场变化，结合综合环境背景，将库存水位控制在与公司发展阶段相适配的水平。减值方面，上半年计提资产减值损失共计1.26亿元。随着公司存货水位逐步改善，Q2存货压力环比略有减少。Q2存货减值金额为5500万元左右，环比减少接近23%。
产品方面：坚持研发创新，构筑产品技术的过程融合。上半年持续加大在芯卓的投入，突破工艺技术壁垒，不断追求工艺、性能、质量、良率等，推动产品迭代升级。在射频滤波器以及相关模组方面，基于长期技术积累和芯卓产线建设，公司自建的滤波器产线在Q2进入规模量产，特别是已经推出自有品牌的MAXSAW滤波器，并已具备生产能力。MAXSAW滤波器是高端滤波器，采用POI衬体，具有在高频应用、高性能等特性，性能在sup-3GHz以下应用可达到BAW和FBAR的水平。我们是本土率先量产高端SAW滤波器的厂家。公司向客户交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模组等产品中集成自产的滤波器超1.6亿颗，这个数量充分说明公司集成自产的滤波器取得客户端认可，逐步放量提升。与此同时，双工器和四工器产品在市场推广有一定突破，在个别客户已经开始实现量产导入。在分立滤波器基础上，公司持续迭代创新，推出单芯片多频段的滤波器产品，包括双接收通道、三接收通道滤波器产品。这种产品也集成到DiFEM、L-DiFEM里。这些模组产品里大范围采用公司的单芯片多频段的滤波器产品。该产品以较小的封装面积实现较好的成本优化。目前公司这个类型的产品是业界已知的最小的封装尺寸。同时，公司成功研发L-FEMiD产品，助推高端模组更全面的产品覆盖。总结而言，近一年半时间公司高效解决滤波器的技术难题，滤波器模组开始进入收获阶段。在PA部分，公司持续加大应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品在客户端的渗透与覆盖，同时推出MMMB的成分频段的非指纹的PA模组，处于向客户送样阶段。公司不断在滤波器、PA以及模组方面的能力建设为未来L-PAMiD的研发构建了强力基础。
市场情况：从去年Q2到今年Q2市场是很大的低谷，有需求、库存等问题。在智能手机新卖点出来之前，看不到市场怎么变好。公司的关注点是卓胜微的新产品，这是重要增量。今年体现出的增长点比如芯卓自己贡献的DiFEM、L-DiFEM、发射端的滤波器模块。所以公司目标很坚定，先把射频整个资源全部搞定，在每个细分领域里面都成为行业龙头。
关于传言问题：公司严格遵守法律、美国商务部法律。
芯卓进展：芯卓进展很好。年初年报跟大家交流时已经说滤波器搞定了，半年报进一步体用数据体现。高端滤波器需求非常大。滤波器有高中低：低端叫NormalSAW，主要以接收端为主；高端滤波器性能以BAW和FBAR为标杆；中间有TCSAW。我们本以为低中高是六三一的比例分布，事实上品牌客户对高端滤波器需求非常大，对性能有要求。公司的高端滤波器进入了绝大部分的品牌客户，先是以模组形式。所以现在出货的高端滤波器和低端滤波器的比例差不多是1比1，中间的TCSAW更少，几乎在个位数的百分点。我们在推进高端滤波器供应链成本优化，所以相比来说，TCSAW的成本优势更明显。芯卓方面的其他产品会在未来陆续推出，到时候看今年的年报，在明年4月份会不会有进一步的更新，现在我们还没法提供更多信息。