卓胜微：芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使

　　每经AI快讯，卓胜微（300782.SZ）9月3日在投资者互动平台表示，芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用。