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帝尔激光(300776)内幕信息消息披露
 
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(深互动)帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域

http://www.chaguwang.cn  2024-05-28  帝尔激光内幕信息

来源 :深交所互动易2024-05-28

  irm130182785问帝尔激光(300776)公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗?

  2024-05-20 20:44:40

  帝尔激光答irm130182785

  您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。谢谢!

  2024-05-28 15:17:25

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