来源 :深交所互动易2026-04-08
irm2536668问罗博特科(300757)董秘您好，请问公司在CPO（共封装光学）领域的核心技术突破主要体现在哪些方面？
2026-02-27 17:43:22
罗博特科答irm2536668
您好！在CPO方面，ficonTEC能够根据客户需求提供端到端的封测设备及服务。包括专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，晶粒（芯片）测试设备及CPO模组的组装设备等。详见公司已经披露的港股招股说明书及公司《2025年年度报告》。感谢您对公司的关注！
2026-04-08 11:45:33