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罗博特科(300757)内幕信息消息披露
 
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(深互动)罗博特科:公司2023年年初立项并实施的半导体涂胶显影设备开发与研究项目目前在样机装配调试阶段

http://www.chaguwang.cn  2024-07-30  罗博特科内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-30

  irm40798795问罗博特科(300757)您好董秘,贵公司晶圆清洗和涂胶显影相关设备,现在研发进度怎么样了?

  2024-07-29 20:18:52

  罗博特科答irm40798795

  您好!公司2023年年初立项并实施的半导体涂胶显影设备开发与研究项目目前在样机装配调试阶段,相关后续进展敬请关注后续定期报告披露详情。感谢您对公司的关注!

  2024-07-30 18:52:11

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