来源 :金融界2024-01-09
金融界1月9日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：HBM核心工艺叫做TSV，TSV要用到铜电镀，罗博特科铜电镀设备产能大、碎片率低、有先发优势，应该是行业内最先进的，不知道罗博特科有没有已经或者计划把设备推广到HBM领域？
公司回答表示：公司将持续关注行业面最新技术发展动向，不断加强研发投入，拓展产品研发及应用领域，保持产品与技术的核心竞争优势，确保公司持续稳健发展。