来源 :深交所互动易2023-11-24
cninfo765511问罗博特科(300757)请问fincontec在LPO有技术储备吗？
2023-11-23 22:24:57
罗博特科答cninfo765511
您好！在LPO领域，ficonTEC提供以下技术及设备方案：（1）亚微米级光芯片倒装共晶贴片，可实现共晶后的精度小于±0.5um。采用红外视觉及激光辅助加热技术；（2）微透镜的耦合及贴装；（3）光纤阵列的耦合及贴装。感谢您对公司的关注！
2023-11-24 17:22:01