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罗博特科(300757)内幕信息消息披露
 
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(深互动)罗博特科:公司正在研发的图形化非曝光方案的设备精度适用于光伏um级电池片,不适用于半导体芯片

http://www.chaguwang.cn  2023-07-07  罗博特科内幕信息

来源 :深交所互动易2023-07-07

  布丁布丁问罗博特科(300757)董秘你好!请问公司在研的图形化非曝光技术,如果研发成功,可以运用到半导体芯片上吗?

  2023-07-04 00:39:50

  罗博特科答布丁布丁

  您好!公司正在研发的图形化非曝光方案的设备精度适用于光伏um级电池片,不适用于半导体芯片。感谢您对公司的关注!

  2023-07-07 11:32:32

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