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迈为股份(300751)内幕信息披露

 
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迈为股份(300751)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目2023-07-18
152迈为股份手握43亿现金拟30亿加码泛半导体 订单猛增三年投10亿研发持续推进HJT布局2023-07-17
153HJT电池板块逆势拉升 迈为股份涨超5%2023-07-17
154迈为股份(300751.SZ)：30亿元泛半导体装备项目拟落地吴江经开区 助力产业集群建设2023-07-13
155迈为股份：拟30亿元投建迈为泛半导体装备项目2023-07-13
156迈为股份：拟30亿元投资建设“迈为泛半导体装备”项目2023-07-13
157迈为股份大涨2023-07-13
158A股光伏板块继续反弹，赛伍技术、海源复材双双涨停，迈为股份、东方日升、金辰股份、大业股份、银星能源等多股涨超5%2023-07-13
159迈为股份：已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化2023-07-05
160(深互动)迈为股份：公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化2023-07-05
161(深互动)迈为股份：公司异质结电池26.6%的转换效率是德国哈梅林太阳能研究所(ISFH)认证的2023-07-05
162迈为股份：合计中标三五互联1.8GW订单 HJT产业化持续加速2023-07-04
163三五互联：孙公司拟向迈为股份购买1条高效异质结太阳能电池生产线2023-07-03
164三五互联：控股孙公司琏升光伏与迈为股份签订《设备采购合同》2023-07-03
165三五互联：下属控股孙公司琏升光伏拟向迈为股份购买高效异质结（HJT）太阳能电池生产线1条，产能为600MW2023-07-03
166迈为股份于珠海新设发展子公司2023-06-30
167(深互动)迈为股份：公司尚未涉足AI服务器领域的PCB设备2023-06-15
168(深互动)迈为股份：公司相关产品已经导入三安光电、长电科技等国内主流厂商2023-06-15
169迈为股份供应商公开招募2023-06-12
170迈为股份控股股东王正根质押120万股 用于补充质押2023-06-07
171迈为股份：股东部分股份补充质押股数120万股2023-06-07
172迈为股份：公司与REC的订单正在按照合同正常履行中2023-06-01
173(深互动)迈为股份：公司与REC的订单正在按照合同正常履行中2023-05-31
174创新引领，智造未来——迈为股份闪耀亮相SNEC20232023-05-26
175迈为股份再传捷报！拿下华晟新能源大单2023-05-18
176迈为股份(300751.SZ)：2022年度权益分派10转6派15元 股权登记日5月24日2023-05-17
177迈为股份(300751.SZ)2022年度拟每10股派15元转增6股 5月25日除权除息2023-05-17
178迈为股份：签订13条高效硅异质结太阳能电池生产线设备销售合同2023-05-16
179迈为股份：合肥华晟及宣城华晟拟向公司采购高效硅异质结太阳能电池生产线设备13条，共7.8GW2023-05-16
180迈为股份(300751.SZ)：拟向苏州宜行天下创业投资合伙企业增加5000万元出资额2023-05-16
181迈为股份(300751.SZ)与合肥华晟、宣城华晟签署设备采购合同2023-05-16
182迈为股份：公司与合肥华晟、宣城华晟签署设备采购合同2023-05-16
183迈为股份(300751.SZ)拟1000万元参投晋江泉柏 专注于数字科技及相关投资机会2023-05-05
184迈为股份(300751.SZ)拟2440万元参投基金 专项投资新能源公司西安奇点2023-05-05
185迈为股份(300751.SZ)：拟以2440万元参与认购基金份额、专投新能源行业未上市公司西安奇点2023-05-05
186(深互动)迈为股份：公司半导体封装相关产品已经导入三安光电、长电科技等国内主流封测厂商2023-05-03
187(深互动)迈为股份：公司会积极而审慎推进设备的降本和零部件的国产化2023-05-03
188(深互动)迈为股份：公司再融资募投项目一期工程已经完工，二期厂房预计于2024年全部交付2023-05-03
189(深互动)迈为股份：2022年四季度需计提年终奖等费用，同时也受到汇率波动因素影响2023-05-03
190(深互动)迈为股份：已有多家客户披露了异质结铜电镀中试计划2023-05-03
191(深互动)迈为股份：公司一直致力于提升设备的智能化，减少直接操作人员的数量2023-05-03
192深交所向迈为股份发出关注函2023-04-27
193迈为股份参设创投私募公司 注册资本1亿元2023-04-27
194迈为股份(300751.SZ)：已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化2023-04-27
195迈为股份(300751.SZ)：就0BB公司争取两三个月之内完成中试阶段，在Q4提供量产设备2023-04-27
196迈为股份(300751.SZ)：公司觉得110微米的薄片化对良率和碎片率影响都非常微小2023-04-27
197迈为股份(300751.SZ)：部分客户反馈，预计在Q2末到Q3，其工厂满产以后HJT的成本有望跟PERC打平2023-04-27
198迈为股份(300751.SZ)：今年是铜电镀中试的大年，目前看到至少有3-4家客户今年有300MW级别的中试2023-04-27
199迈为股份(300751.SZ)：目前量产主流是用含银量50%的银包铜浆料，含银量40%的银包铜浆料正在测试中，远期是向含银量30%的方向推进2023-04-27
200迈为股份(300751.SZ)：铜电镀、0BB将进入中试的阶段2023-04-27
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