12月08日迈为股份（300751）异动雷达

12月08日迈为股份（300751）异动雷达：

涨跌幅：20.00%

涨停时间：10:29（有开板）

半导体封装+HJT电池+钙钛矿电池+刻蚀设备+MLED整线工艺

1、公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。

2、公司在HJT技术路线上持续加大研发投入并不断取得突破，取得了行业内头部企业的订单；同时公司提前布局钙钛矿及钙钛矿叠层等新技术，参与了海内外多家新能源头部企业、初创企业及跨界企业的钙钛矿项目招标，成功交付了钙钛矿电池整线设备。

3、目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域。

4、迈为股份首创的MLED整线工艺解决方案，已通过0204小芯片验证，并成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产。近期，公司已与雷曼光电就该方案达成深度合作，实现了批量订单的重要突破。