来源 :迈为股份2024-10-14
近日，迈为股份在Micro LED领域再添佳绩，其核心产品巨量转移装备（LMT）成功交付家电及显示领域头部企业，将助力该客户拓展Micro LED技术布局，推进其消费电子、车载显示等相关微型屏的制造，为终端产品向高端化与智能化发展赋能。
继2021年率先在国内实现Micro LED巨量转移装备的自主研制，迈为股份通过持续创新，不断优化升级该装备产品，其采用自适应激光整形设计技术提升加工品质，同时支持巨量转移和单点修复功能，现已在多家客户端实现高效率、高精度、高稳定性的量产，获得客户认可，赢得固体激光领域的领先市场份额。
依托激光技术的多年深耕，在新型显示领域，迈为股份不仅突破了Micro LED 关键装备技术，成功实现激光剥离、激光巨转、激光键合核心制程设备的国产化，还研制了包括激光去晶、单点键合、基板清洗等多款配套设备，为客户提供完整解决方案。同时，公司进一步攻关了Micro LED晶圆键合核心工艺，面向Die to Die和 Wafer to Wafer两种键合方式，为客户提供键合工艺解决方案，以满足客户不同需求。
近年来，在产业链上下游企业的通力合作、Micro LED国产化装备的推动，以及相关材料、生产工艺的进步下，Micro LED的产业化进程已日益加速，在未来显示领域前景可期。今后，迈为股份仍将致力于前沿技术与装备的研发创新，为MLED行业提供高效率、高良率的整线工艺解决方案，为客户创造卓越价值，助推新型显示行业的高质量发展。
迈为股份Micro LED巨量转移设备视频
关于我们
苏州迈为科技股份有限公司（简称：迈为股份，股票代码：300751）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的泛半导体高端装备制造商。
公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED 柔性屏激光设备、MLED 全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。