投资评级：买入（维持）
投资要点
1 Q2受减值损失影响，业绩短期承压
2024H1公司实现营收48.69亿元，同比+69.74%，其中光伏电池整线设备收入46.03亿元，同比+82%，占比94.54%，单机设备收入1.20亿元，同比-20%，占比2.46%，配件及其他收入1.46亿元，同比-22%，占比3%；归母净利润4.61亿元，同比+8.63%；扣非净利润为4.05亿元，同比+6.00%。2024年公司年中采用现金分红1.4亿元，分红比率保持在30%左右水平。Q2单季营收26.51亿元，同比+54.84%，环比+19.50%，我们预计验收HJT约8条整线，对应4.8GW，按照3.7亿元/GW，对应收入约17.8亿元，占营业收入比重约67%；归母净利润为2.01亿元，同比-1.31%，环比+22.73%，主要系公司计提较多信用减值损失约1.9亿元。
2 毛利率小幅下滑，净利率受减值影响下滑较多
2024H1毛利率为30.95%，同比-1.76pct，其中光伏电池整线设备毛利率为31.18%，同比-0.82pct；销售净利率为9.05%，同比-4.62pct；期间费用率为18.64%，同比-1.26pct，公司持续加大研发项目投入，上半年研发投入达4.19亿元，同比+47%。Q2单季毛利率为30.97%，同比-0.85pct，环比+0.04pct，Q2毛利率环比有所提升，考虑到高毛利的HJT收入占比环比有所降低、丝网印刷毛利率维持25-30%左右，我们预计HJT整线毛利率提升至35%左右；销售净利率为7.55%，同比-3.40pct，环比-3.29pct。
3 存货合同负债同比持续增长，Q2经营活动现金流为正
截至2024Q2末公司存货为109.83亿元，同比+19.86%，其中发出商品约72.85亿元，占比约66%，占比仍然较高；合同负债为88.12亿元，同比+32.30%。合同负债取得较快增长，表明公司在手订单充足。2024Q2公司经营活动净现金流为1.33亿元，持续为正。
4 重大合同的应收账款均已回收超过70%，公司充分控制风险
从公司此次披露的重大合同回款情况来看，大客户的回款情况依然良好，公司风险管控能力较强。（1）通威：签订的11.8亿元合同已全部完成出货，累计确认10.4亿元收入，已收到99%以上应收账款。（2）华晟：大理华晟签订的7.2GW 12条HJT整线设备订单已全部完成出货，累计确认21.3亿元收入，已收到77%以上应收账款，合肥华晟签订的7.8GW 13条HJT整线订单中现已出货9条，累计确认收入7.1亿元，已收到全部应收账款。（3）REC：与信实签订的4.8GW 8条整线已全部完成出货，尚未到验收阶段。（4）金刚光伏：与金刚签订的4.8GW 8条整线已出货3条，累计确认收入3.4亿元，已收到70%以上应收账款。
5 迈为积极布局显示半导体封装设备，近期接连取得突破
（1）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024年上半年公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。（2）半导体：近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，在半导体封装特别是先进封装领域加速布局，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供整体解决方案。2024年，公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品，在半导体先进键合领域取得突破。
盈利预测与投资评级
公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。考虑到设备验收节奏，出于谨慎性考虑，我们下调公司2024-2026年归母净利润至12（原值15）/18（原值23）/25（原值29）亿元，当前市值对应PE为18/12/9倍，考虑到估值水平及成长性，维持“买入”评级。
风险提示
下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
正文
1 Q2受减值损失影响，业绩短期承压
2024H1公司实现营收48.69亿元，同比+69.74%，其中光伏电池整线设备收入46.03亿元，同比+82%，占比94.54%，单机设备收入1.20亿元，同比-20%，占比2.46%，配件及其他收入1.46亿元，同比-22%，占比3%；归母净利润4.61亿元，同比+8.63%；扣非净利润为4.05亿元，同比+6.00%。2024年公司年中采用现金分红1.4亿元，分红比率保持在30%左右水平。
Q2单季营收26.51亿元，同比+54.84%，环比+19.50%，我们预计验收HJT约8条整线，对应4.8GW，按照3.7亿元/GW，对应收入约17.8亿元，占营业收入比重约67%；归母净利润为2.01亿元，同比-1.31%，环比+22.73%，主要系公司计提较多信用减值损失约1.9亿元。
2 毛利率小幅下滑，净利率受减值影响下滑较多
2024H1毛利率为30.95%，同比-1.76pct，其中光伏电池整线设备毛利率为31.18%，同比-0.82pct；销售净利率为9.05%，同比-4.62pct；期间费用率为18.64%，同比-1.26pct，公司持续加大研发项目投入，上半年研发投入达4.19亿元，同比+47%。
Q2单季毛利率为30.97%，同比-0.85pct，环比+0.04pct，Q2毛利率环比有所提升，考虑到高毛利的HJT收入占比环比有所降低、丝网印刷毛利率维持25-30%左右，我们预计HJT整线毛利率提升至35%左右；销售净利率为7.55%，同比-3.40pct，环比-3.29pct。
3 存货合同负债同比持续增长，Q2经营活动现金流为正
截至2024Q2末公司存货为109.83亿元，同比+19.86%，其中发出商品约72.85亿元，占比约66%，占比仍然较高；合同负债为88.12亿元，同比+32.30%。合同负债取得较快增长，表明公司在手订单充足。2024Q2公司经营活动净现金流为1.33亿元，持续为正。
4 重大合同的应收账款均已回收超过70%，公司充分控制风险
从公司此次披露的重大合同回款情况来看，大客户的回款情况依然良好，公司风险管控能力较强。（1）通威：签订的11.8亿元合同已全部完成出货，累计确认10.4亿元收入，已收到99%以上应收账款。（2）华晟：大理华晟签订的7.2GW 12条HJT整线设备订单已全部完成出货，累计确认21.3亿元收入，已收到77%以上应收账款，合肥华晟签订的7.8GW 13条HJT整线订单中现已出货9条，累计确认收入7.1亿元，已收到全部应收账款。（3）REC：与信实签订的4.8GW 8条整线已全部完成出货，尚未到验收阶段。（4）金刚光伏：与金刚签订的4.8GW 8条整线已出货3条，累计确认收入3.4亿元，已收到70%以上应收账款。
5 迈为积极布局显示半导体封装设备，近期接连取得突破
（1）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024年上半年公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。
（2）半导体：近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，在半导体封装特别是先进封装领域加速布局，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供整体解决方案。2024年，公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品，在半导体先进键合领域取得突破。
6 盈利预测与投资评级
公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。考虑到设备验收节奏，出于谨慎性考虑，我们下调公司2024-2026年归母净利润至12（原值15）/18（原值23）/25（原值29）亿元，当前市值对应PE为18/12/9倍，考虑到估值水平及成长性，维持“买入”评级。
7 风险提示
1、下游扩产不及预期：公司目前的主营产品为光伏电池片丝网印刷生产线成套设备，产品销售与下游光伏电池片行业扩产情况密切相关，特别是HJT电池片的扩产节奏对公司而言至关重要。若HJT电池扩产节奏不及预期，公司将面临订单下滑风险。
2、新品拓展不及预期：若公司的HJT电池设备以及显示半导体领域新产品的市场推广或客户拓展不及预期，可能对公司业绩造成不良影响。
