来源 :深交所互动易2024-07-10
irm31289039问迈为股份(300751)贵司封装设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用？
2024-06-20 10:20:16
迈为股份答irm31289039
投资者您好，感谢您对公司的关注!公司已成功开发了全自动混合键合设备，可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺，公司正在与意向客户打样中。
2024-07-10 15:10:37