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迈为股份(300751)内幕信息消息披露
 
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(深互动)迈为股份:公司多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业

http://www.chaguwang.cn  2024-04-10  迈为股份内幕信息

来源 :深交所互动易2024-04-10

  曙色朦胧问迈为股份(300751)请问公司2023年是否有向长电科技提供封装设备?近期是否有向长电供货?

  2024-03-21 07:48:13

  迈为股份答曙色朦胧

  投资者您好,公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业,实现稳定量产,保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率,提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。感谢您对公司的关注。谢谢!

  2024-04-10 16:31:38

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