来源 :迈为股份2024-03-23
以“跨界全球，心芯相连”为主题，一年一度的SEMICON China半导体展会如期而至，全球半导体产业链的上下游企业汇聚在上海新国际博览中心，探寻前沿技术、展示创新产品，共绘行业发展蓝图。
凭借在封装装备及工艺解决方案领域的拓展与钻研，迈为股份深化了“核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺”一体化的布局，巩固了其作为封装工艺整体解决方案开拓者的国内领先地位。
本次展会，迈为股份不仅展示了多款磨划工艺装备新品，还首次推出了三款键合工艺装备，同时亮相的还有公司自主研发的超精密气浮平台、减薄机主轴等核心部件及磨轮耗材。迈为N2-2309展台备受瞩目、宾客云集。
