来源 :深交所互动易2024-01-23
irm31289039问迈为股份(300751)贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？
2024-01-15 11:36:44
迈为股份答irm31289039
投资者您好，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）。公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。谢谢！
2024-01-23 17:22:30