来源 :迈为股份2024-01-15
近日，迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技(江苏)有限公司(以下简称“江苏华天”)，同步供应的还有12英寸晶圆减薄设备以及晶圆激光开槽设备。本次合作标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。
设备交付现场（左右滑动查看更多）
设备介绍（左右滑动查看更多）
2021年起，迈为股份向华天科技(西安)有限公司供应半导体晶圆激光开槽设备，得益于激光能量控制、槽型及切割深度控制等多项技术优势，该设备已实现稳定可靠、行业领先的量产表现。两年多的友好合作，赢得了华天科技对迈为股份产品和服务的充分认可。以此为基础，双方进一步深化交流，达成了本次迈为股份与江苏华天的合作。
此外，迈为股份正与华天科技(南京)有限公司建立关于“超薄存储器晶圆磨切加工方案”的全面合作，现已签订晶圆研抛一体设备、扩片设备等设备供应订单。
关于晶圆研磨
作为半导体芯片制造的后道工艺——封装测试中的重要一环，研磨工艺的主要作用是在控制晶圆厚度，保证芯片强度的同时，提高芯片集成度。
随着半导体工艺进入2.5D/3D时代，先进封装、Chiplet等技术的应用大幅提升，对晶圆磨划设备的精度和稳定性提出了更高的要求。
对于研磨设备，需将晶圆的厚度减薄至50-100μm甚至50μm以下，以提升芯片的器件性能、散热能力和封装密度。因此，研磨技术的重要性愈发显著，然而国内芯片制造企业所需的研磨设备高度依赖进口，影响着供应链的安全与稳定。
以核心高端装备国产化为己任，通过自主研发创新，迈为股份重点攻关了高精密气浮平台、高功率高效率激光、SLM空间光调制等关键技术，成功研制了半导体晶圆研抛一体设备，强化了磨划设备阵容，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率。
关于我们
苏州迈为科技股份有限公司（简称：迈为股份，股票代码：300751）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED 柔性屏激光设备、MLED 全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。
立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。
