来源 :深交所互动易2023-12-01
cninfo766371问迈为股份(300751)董秘你好！公司半导体设备发展怎么样了，半导体设备国产替代方向具有无限潜力，公司是如何规划半导体设备方向的。
2023-11-27 14:46:32
迈为股份答cninfo766371
投资者您好，迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产产量及良率。
2023-12-01 15:02:06