迈为股份取得一种靶材模组及用于磁控溅射的阴极装置专利，降低了溅射过程中形成的深刻区域的几率

　　2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，苏州迈为科技股份有限公司取得一项名为“一种靶材模组及用于磁控溅射的阴极装置“，授权公告号CN220057008U，申请日期为2023年6月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种靶材模组及用于磁控溅射的阴极装置，靶材模组包括靶筒组件、靶材本体、固定法兰和磁棒，靶筒组件的第一端用于与驱动源配合，以在驱动源的驱动下转动，靶材本体套设于靶筒组件，磁棒位于靶筒组件内部，固定法兰传动连接在靶筒组件的第二端，驱动源驱动靶筒组件转动时，靶筒组件能够沿其轴向相对固定法兰移动，磁棒相对于固定法兰静止。该靶材模组在工作过程中能够沿其轴向做往复运动，降低了溅射过程中形成的深刻区域的几率，从而延长靶材寿命，提高靶材利用率。