迈为股份：已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化

　　有投资者在投资者互动平台提问：请问公司未来在半导体设备领域、OLED激光切割设备领域的前景如何？预计未来5年在营收中的占比大概是多少？

　　迈为股份（300751.SZ）7月5日在投资者互动平台表示，作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化；公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整线设备、OLED弯折激光切割设备，实现了行业领先的量产产量及良率。公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，具体营收情况请关注后续公司定期报告。