来源 :深交所互动易2023-06-15
irm45894245问迈为股份(300751)请问，公司是否有碳化硅减薄机设备，客户有哪些？
2023-06-09 14:36:43
迈为股份答irm45894245
投资者您好，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化，并聚焦半导体泛切，提供封装工艺整体解决方案。凭借优异产品性能，公司相关产品已经导入三安光电、长电科技等国内主流厂商。具体产品进展请关注公司后续公告。谢谢。
2023-06-15 17:48:15