来源 :深交所互动易2023-03-14
曙色朦胧问迈为股份(300751)请问贵公司的半导体设备是否用于或者可用于Chiplet封装呢
2023-03-09 06:26:30
迈为股份答曙色朦胧
投资者您好，公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。谢谢！
2023-03-14 16:24:41