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迈为股份(300751)内幕信息消息披露
 
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(深互动)迈为股份:半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备

http://www.chaguwang.cn  2022-08-02  迈为股份内幕信息

来源 :深交所互动易2022-08-02

  irm47457119问迈为股份(300751)您好,请问公司PECVD有计划向IC制造领域拓展吗?

  2022-07-26 15:28:18

  迈为股份答irm47457119

  投资者您好,公司立足真空、激光、图形化三大关键技术,向光伏、显示、半导体等三大设备领域进行拓展。半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备。谢谢!

  2022-08-02 17:12:31

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