来源 :深交所互动易2022-01-17
cninfo792338问迈为股份(300751)董秘，您好。去年4月上海SEMICON 公司携2款半导体设备MX-SSD2C与MX-SLG1C参展，请问目前这两款设备是否有在下游客户验证，谢谢。
2022-01-09 22:10:14
迈为股份答cninfo792338
投资者您好，MX-SSD2C与MX-SLG1C分别为半导体晶圆激光改质切割设备和半导体晶圆激光开槽设备；其中半导体晶圆激光开槽设已供货给下游客户，半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成。谢谢！
2022-01-17 15:09:38