来源 :深交所互动易2021-12-07
炒股必胜问迈为股份(300751)公司的半导体设备最近没有什么消息，请详细介绍一下半导体设备研发进展？
2021-11-24 16:12:00
迈为股份答炒股必胜
投资者您好，公司与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。目前，公司自主研发的激光开槽设备已交付长电科技，在客户端实现了稳定可靠的量产佳绩。与此同时，公司的半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将在近期进行产品验证。谢谢！
2021-12-07 08:40:24