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迈为股份(300751)内幕信息消息披露
 
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(深互动)迈为股份:公司与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了

http://www.chaguwang.cn  2021-12-07  迈为股份内幕信息

来源 :深交所互动易2021-12-07

  炒股必胜问迈为股份(300751)公司的半导体设备最近没有什么消息,请详细介绍一下半导体设备研发进展?

  2021-11-24 16:12:00

  迈为股份答炒股必胜

  投资者您好,公司与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议,并与其他五家企业签订了试用订单。目前,公司自主研发的激光开槽设备已交付长电科技,在客户端实现了稳定可靠的量产佳绩。与此同时,公司的半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成,将在近期进行产品验证。谢谢!

  2021-12-07 08:40:24

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