来源 :智通财经2021-07-27
迈为股份（300751.SZ）在7月24日接受调研时表示，2021年下半年逐渐成熟的降本路径有SMBB、银浆国产化和退火吸杂技术下N型硅片与P型硅片的同价；2022年将成熟的降本路径有25%电池量产效率、银包铜浆料国产化和大硅片薄片化，当六个节点完成后，HJT成本会低于PERC。公司预计SMBB的二代线在今年8月份会送到客户端验证，今年9月份会有数据会出来。公司预计明年可以实现银包铜浆料的国产化。公司预判异质结全市场今年会有10-15GW左右的订单落地，明年大概是20-30GW的订单。