锐科激光申请模场适配器封装装置、封装平台和封装方法专利，专利技术能有效提高模场适配器封装的整体效率

　　据国家知识产权局公告，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司申请一项名为“模场适配器封装装置、封装平台和封装方法“，公开号CN117655724A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供一种模场适配器封装装置、封装平台和封装方法，该模场适配器封装装置包括第一点胶机构、第二点胶机构、金属盖板上料机构、夹爪机构、封装料盘、打螺钉机构；第一点胶机构用于在封装料盘的第一位置处点胶；第二点胶机构用于在封装料盘的第二位置处点胶；金属盖板上料机构用于放置金属盖板；夹爪机构用于夹取金属盖板并将金属盖板移动至封装料盘上方；打螺钉机构用于将螺钉钉入金属盖板和封装料盘上放置的封装半成品，以封装金属盖板和光纤封装半成品，实现对模场适配器的封装。本申请实施例提供的模场适配器封装装置、封装平台和封装方法，可以有效提高模场适配器封装的整体效率，实现自动化封装。