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欣锐科技(300745)内幕信息消息披露
 
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(深互动)欣锐科技:公司核心技术包括第三代半导体SiC应用技术等

http://www.chaguwang.cn  2022-08-16  欣锐科技内幕信息

来源 :深交所互动易2022-08-16

  cninfo774728问欣锐科技(300745)亲爱的董秘;公司的碳化硅 OBC是第三代半导体吗?

  2022-08-07 19:19:15

  欣锐科技答cninfo774728

  尊敬的投资者您好,公司核心技术包括大功率电力电子能量变换技术、第三代半导体SiC应用技术、软件定义产品技术。公司产品结合客户需求应用前述相关核心技术。感谢您对公司的关注。

  2022-08-16 18:54:54

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