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光弘科技(300735)内幕信息消息披露
 
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光弘科技(300735.SZ):芯片堆叠贴装技术则广泛应用于诸如手机、平板电脑等智能终端产品的生产过程中

http://www.chaguwang.cn  2024-07-01  光弘科技内幕信息

来源 :格隆汇2024-07-01

  有投资者于投资者互动平台向光弘科技(300735.SZ)提问,“公司是否具备芯片堆叠贴装技术?该技术主要芯片主要用于哪些方面?”,公司回复称,芯片堆叠贴装技术则广泛应用于诸如手机、平板电脑等智能终端产品的生产过程中。

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