来源 :深交所互动易2024-05-19
cninfo849536问光弘科技(300735)国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒的成功出样，不仅展示了我国在半导体领域的创新实力，也预示着未来芯片技术发展的新方向。三维集成技术可以将多个芯片层叠在一起，实现更高的数据传输速度和更低的能耗。请问贵公司有相关的技术吗
2024-05-10 13:46:13
光弘科技答cninfo849536
尊敬的投资者，您好！公司是专业的电子制造服务商，并未有半导体制造相关的技术。感谢您的关注，谢谢！
2024-05-19 18:06:43