润禾材料：重点关注与布局有机硅材料在电子信息、热管理材料、日化等领域的应用

　　润禾材料2023年半年度业绩说明会于2023年9月26日（星期二）下午15:00至17:00在全景网“投资者关系互动平台”举办。在回答投资者提问时，公司董事长、总经理叶剑平表示，公司将继续密切关注并紧跟国家有机硅行业政策趋势，坚持以市场趋势为导向、以客户需求为中心，持续加强有机硅深加工产品及纺织印染助剂产品的研发、生产、销售与应用服务，扩大公司在有机硅细分领域的市场份额。同时，公司借助资本市场的力量，增强资本力量，延伸产业链，降低采购和生产成本，促进协同效应；丰富产品种类，聚焦当前和未来产业技术发展前沿，重点关注与布局有机硅材料在电子信息、脱模剂、热管理材料、新能源、日化等领域的应用，提高产品附加值，巩固市场优势地位，提升盈利能力，助推公司实现跨越式发展，从而成为有机硅细分领域的领导者。