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宏达电子(300726)内幕信息消息披露
 
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(深互动)宏达电子:无锡晶圆封测项目一期投资3亿元,建设期2026—2028年

http://www.chaguwang.cn  2026-06-02  宏达电子内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-02

  irm1326388问宏达电子(300726)请问公司思微特10亿投资晶圆封测建厂,是否有适配技术储备像新能源,消费电子,工业,高可靠方面进军,有无进入通迅领域的技术储备,是否会延展到民用芯片的叠层技术研究和业务领域。是否考虑引入更强的股东,来壮大思微特的技术研发能力和技术输出。毕竟公司现金流充沛,具备这个实力请进来,引入好的技术股东,加快产业推进,比较而言,高科技行业的迭代太快。时不带我。 2026-05-27 12:55:57 宏达电子答irm1326388 尊敬的投资者您好,公司在无锡投资的项目一期建设期自2026至2028年,预计总投资3亿元,目前还在产线建设阶段,该项目将充分依托无锡高新开发区的产业生态、人才资源与基础设施,深化与产业链上下游的协同创新,项目后续发展公司将根据未来市场发展情况进行决策,感谢您的关注。 2026-06-02 15:08:03

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