来源 :深交所互动易2026-04-20
irm3111542问精研科技(300709)请问公司可转债募投项目中的“新型精密结构件产线”，是否包含用于 AI服务器高速连接器组件/液冷结构件的制造能力？若包含，请说明：1）该产线的主要工艺（MIM、CNC或焊接封装）2）是否已经完成设备采购和安装3）预计何时达到设计产能
2026-03-09 23:30:31
精研科技答irm3111542
尊敬的投资者您好，公司2025年8月2日发布的《向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用的可行性分析报告》显示，公司计划建设“新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目”，该项目主要产品包括折叠屏手机转轴用MIM零部件及组件、其他新型消费电子专用MIM零部件及组件、可穿戴设备外观件、数据服务器用MIM零部件。关于公司业务及产品具体情况可关注公司披露的公告内容。感谢您对公司的关注。
2026-04-20 08:46:32