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精研科技(300709)内幕信息消息披露
 
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(深互动)精研科技:公司业务不涉及光模块领域

http://www.chaguwang.cn  2023-11-17  精研科技内幕信息

来源 :深交所互动易2023-11-17

  cninfo881773问精研科技(300709)董秘,你好,共封装光学(CPO)是将网络交换芯片和光引擎(光模块)进行“封装”的技术,请问公司的产品是否属于光模块的上游?

  2023-06-08 14:36:57

  精研科技答cninfo881773

  您好,感谢您对公司的关注!公司以MIM产品为主业,并在近年来新拓展了传动、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务,主要涉及消费电子、汽车、智能家居、通信、激光投影、服务器等应用领域。公司业务不涉及您所提及的领域,敬请投资者注意风险,谨慎决策。

  2023-11-17 17:28:52

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